年中618，年末雙十一，兩個(gè)神秘的數(shù)字引發(fā)的后果通常是身邊多了個(gè)新硬盤、鼠標(biāo)等硬件產(chǎn)品。配臺新電腦不是夢，特別是每年3至6月份的元器件備料期，板卡、周邊配件通常更有機(jī)會拿到便宜價(jià)格。 優(yōu)惠價(jià)這種東西，本質(zhì)上還是看個(gè)隨緣。618只攢了一半機(jī)器的小伙伴
年中618，年末雙十一，兩個(gè)神秘的數(shù)字引發(fā)的后果通常是身邊多了個(gè)新硬盤、鼠標(biāo)等硬件產(chǎn)品。配臺新電腦不是夢，特別是每年3至6月份的元器件備料期，板卡、周邊配件通常更有機(jī)會拿到便宜價(jià)格。
優(yōu)惠價(jià)這種東西，本質(zhì)上還是看個(gè)隨緣。618只攢了一半機(jī)器的小伙伴，是時(shí)候產(chǎn)生“為了個(gè)新鼠標(biāo)墊，配了臺新電腦”的恐慌了。在618進(jìn)入冷靜期后，筆者嘗試回答近期幾個(gè)大家關(guān)注的問題。
問題1：不到500元的固態(tài)硬盤能不能買？
可以買。
根據(jù)預(yù)測，512GB、1TB SSD合約均價(jià)在年底前跌破每GB 0.1美元，達(dá)到歷史新低。特別是512GB固態(tài)硬盤*有可能成為第二大市場主流規(guī)格。例如?？低暪虘B(tài)硬盤就把甜點(diǎn)價(jià)殺入了512GB 500元以下，1TB版本也只需要759元，與三星860QVO相當(dāng)，并且還是TLC顆粒。
關(guān)于MLC、TLC、QLC問題，此前我們有做過探討，有興趣的同學(xué)可以點(diǎn)擊這里?；旧蠈τ谄胀ㄍ婕叶?，實(shí)際使用差距不是太大，特別是用作非系統(tǒng)盤存儲游戲的時(shí)候。
問題2：Z390和Z370主板有什么區(qū)別？
實(shí)在本質(zhì)上區(qū)別不大，兩者均是LGA1151平臺，其中先推出的Z370通過BIOS升級，也可以直接支持第八代、第九代酷睿處理器。當(dāng)然，按照大多數(shù)廠商的說法，Z390會針對八核以上CPU提供更針對性的供電設(shè)計(jì)。
重點(diǎn)是，英特爾向外發(fā)布了酷睿性能放大器Performance Maximizer工具，可以將第九代酷睿i5以上的CPU有較大的提升，例如酷睿i9-9900K全核心4.9GHz，此前只有單核性能超過5GHz，幅度挺大。同時(shí)，酷睿i7-9700K還能提升到5.2GHz。軟件還特意說明，在Z390主板上，第八、第九代酷睿獲得的超頻能力相對更強(qiáng)一些。
在功能上，Z390主板比Z370增多的還有支持Intel CNVi無線網(wǎng)卡，*多6個(gè)USB3.1 Gen2接口。如果預(yù)算充足，當(dāng)然建議Z390。預(yù)算不夠，Z370也完全能接受。
問題3：核心數(shù)量越多是不是越好？
至今為止，游戲仍然看重CPU的單核心頻率。如果側(cè)重游戲，高頻率CPU建議優(yōu)先考慮。甚至，你不一定要上到酷睿i9-9900K，能輕松達(dá)到5.2GHz以上的酷睿i7-9700K的單核高頻在性價(jià)比上顯得更有吸引力。
但游戲期間如果想充當(dāng)UP主，能吃滿所有CPU性能的Adobe全家桶，或者其他圖像處理軟件、直播軟件，多核心確實(shí)能占據(jù)更多優(yōu)勢。也因?yàn)槿绱?，AMD第三代Ryzen號稱多核心游戲CPU，才讓人如此期待，特別是Ryzen 3950X。
問題4：電源和機(jī)箱有必要大投入嗎？
電源和機(jī)箱功能看似單一，價(jià)格跨度卻十分龐大。本著一分錢一分貨的原則，投入越多，機(jī)箱和電源獲得收益也相對越大。
先說機(jī)箱。好的機(jī)箱可以做到裝配更為緊密，并且對各種品牌水冷、散熱配件擁有更好的匹配，安裝的時(shí)候也相對更輕松，甚至可以滿足RGB、背板隱藏布線需求。
反之，對于不喜歡折騰的DIY玩家而言，高端機(jī)箱大多數(shù)功能可能都不太用得上，下次PC升級，還盤算著一起換機(jī)箱的同學(xué)，不如考慮一些高性價(jià)比的。畢竟，一次安裝之后，可能就很少再折騰了，選擇與主板、電源匹配的機(jī)箱才是正經(jīng)事。
再說說電源。先表明觀點(diǎn)，電源如果只能恰好滿足現(xiàn)有配置需求，可能多少有些危險(xiǎn)，本質(zhì)上仍然是功率越高越好。同時(shí)也請看清80PLUS認(rèn)證的電源轉(zhuǎn)換效率，效率由高到底依次是珀金、金、銀、銅牌、白，越往后面越便宜。
順帶說一句，買一款好的機(jī)箱和模組化電源，其實(shí)可以用上很長時(shí)間，甚至可以輕松橫跨未來數(shù)年數(shù)次升級。
再者，DIY超頻玩家們，可能根本就不會考慮機(jī)箱。他們通常會把主板包裝盒當(dāng)成支架，直接裝機(jī)開干。
問題5：釬焊、軟釬焊都是個(gè)啥？
石家莊網(wǎng)站建設(shè)消息為了保護(hù)CPU，現(xiàn)在芯片上方都會增加頂蓋作為保護(hù)。頂蓋與芯片之間如何快速導(dǎo)熱就成了話題。為了節(jié)省成本，包括酷睿i7-8700K在內(nèi)的CPU都會使用硅脂導(dǎo)熱。這意味著，就算保護(hù)蓋上用更好的導(dǎo)熱材質(zhì)，也仍然受到硅脂導(dǎo)熱限制。
膽大的DIY玩家會通過開蓋的形式，通過釬焊液態(tài)金屬確保芯片與保護(hù)蓋之間的緊密連接以及加速散熱，當(dāng)然，液態(tài)金屬本身也有可能破壞CPU芯片，每一次開蓋都伴隨著人品，相當(dāng)刺激。
在酷睿i9-9900K和酷睿i9-9700K上，英特爾使用了一種軟釬焊的工藝，意味著在獲得更好導(dǎo)熱的同時(shí)，金屬蓋仍然能與芯片分開，讓玩家換上更好的導(dǎo)熱材質(zhì)。只不過，這樣的操作同樣不會被官方認(rèn)可，仍然有不小的風(fēng)險(xiǎn)。
|